TSMCが「準EMIB」と社内で呼ぶ高度なAI半導体パッケージング技術を開発中、IntelのEmbedded Multi-die Interconnect Bridge技術に類似か
by 李 季霖 世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、IntelのEMIBが受注量を増やしていることを受け、EMIBの一部を模倣した「準EMIB」と呼ばれる高度な半導体パッケージング技術を開発していることが報じられています。 TSMC Develops AI Chip Packaging Tech to Counter Intel — The Information theinformation.
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